近日，2023中国汽车安全大会暨砥砺行者大会在苏州相城开幕。本次大会以“共攀安全高峰 携手砥砺同行”为主题，来自科研院校、知名企业的专家、企业家共同围绕汽车安全技术进行了分享交流。

当下，汽车制造业正迎来新一轮的技术变革与产业结构重塑。新能源汽车进入发展快车道，作为智能汽车的“心脏”，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件之一，汽车功率半导体的稳定性对于汽车安全起到至关重要的作用。在大会报告环节，湖南三安半导体碳化硅首席应用专家施洪亮博士发表主题演讲，分享了“碳化硅应用以及三安垂直整合模式的优势、经验”。

“汽车进入了电动化时代之后，我国已经变成全球较大的电动汽车市场，我们可以看到汽车功率半导体在车用芯片领域的应用价值得到大幅度提升。从轻量化混动到纯电的市场来看，车用功率半导体的价值占比越来越高。”施洪亮表示，碳化硅材料及其器件的特性在应用方面相比硅材料具有非常大的优势，能解决现在电动汽车的充电、续航焦虑以及功率密度提升的几大关键问题。施洪亮还分析了在新能源汽车时代下碳化硅功率半导体应用在汽车牵引逆变器中的“优势以及所面临的挑战”，展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式将有效推进“碳化硅功率器件在电动汽车中大规模应用落地”，进而推动整个产业健康快速发展。

湖南三安长期致力于功率半导体的研发、生产和销售，在当前碳化硅最大的应用市场——新能源汽车领域，三安的碳化硅产品已经取得阶段性进展，部分产品已进入主流新能源汽车供应链。其中，车规级碳化硅MOSFET产品的验证已提速，匹配新能源汽车OBC需求的1200V/75mΩ MOSFET已处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V/16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。